单晶硅片简称硅片,是一种圆形的片状材料,其原子经过人工重新排列,是具有晶向的高纯半导体材料。由于硅元素在占地壳质量的26%,所以单晶硅是目前主要的半导体材料。单晶硅是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核,如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒,则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。集成电路级别的纯度要求达到9N以上(99.9999999%),区熔单晶硅片甚至达到11N(99.999999999%)以上。通常通过直拉法(CZ)和区熔法(FZ)长晶得到,其晶向通过籽晶来决定。单晶硅是目前最重要的半导体材料,占据半导体材料市场的90%以上,是信息技术和集成电路的基础材料。
Diameter | 2" | 3" | 4" | 5" | 6" | 8" |
Growth Method | CZ,FZ | |||||
Orientation | < 100 > , < 111 > , < 110 > | |||||
Type/Dopant | Intrinsic, N Type/Phos, P Type/Boron | |||||
Thickness (um) | 279 | 380 | 525 | 625 | 675 | 725 |
Thickness Tolerance | Standard ± 25um | ±50um | ||||
Resistivity(Ohm-cm) | >1000Ω.cm,>3000Ω.cm,>5000Ω.cm,>10000Ω.cm,>20000Ω.cm | |||||
Surface Finished | P/E , P/P, E/E, G/G | |||||
TTV (um) | Standard < 10 um | |||||
Bow/Warp (um) | Standard <40 um | <50um | ||||
Particle | <10@0.3um |